Hyper Photonix представляет оптический приемопередатчик 800G для многожильного оптоволокна с демонстрацией в реальном времени на OFC 2025
САН-ФРАНЦИСКО, Калифорния, 31 марта 2025 г. — OFC25 — Hyper Photonix в сотрудничестве со своей дочерней компанией SiPhx Inc. (Япония) разработала оптический приемопередатчик 800G, который можно напрямую подключить к многожильному оптоволокну FUJIKURA (MCF) с помощью 2 дуплексных LC-разъемов. Компания представит демонстрацию в реальном времени на OFC 2025, крупнейшей в мире конференции по оптическим коммуникациям, на стенде № 5107.
Поскольку спрос на ИИ продолжает расти, для крупномасштабного машинного обучения требуется обширная сеть соединений графических процессоров, что приводит к резкому увеличению инфраструктуры оптоволоконных кабелей, необходимых для подключения к серверной части ИИ-кластеров. Однако традиционные одножильные оптоволоконные кабели имеют ограничения как по масштабируемости, так и по эффективности использования пространства.
Многожильное оптоволокно (MCF), объединяющее несколько жил в одной оболочке, помогает устранить недостатки одножильных оптоволокен. Например, четырёхжильное MCF может заменить четыре отдельных одножильных оптоволокна одним, что эффективно сокращает общий объём оптоволокна в центрах обработки данных и значительно улучшает использование пространства. Для подключения к MCF-волокнам традиционным оптическим приемопередатчикам требуется внешнее устройство для подключения/отключения (FIFO).
Компания Hyper Photonix разработала приемопередатчик, совместимый с MCF, интегрировав свою запатентованную технологию Hyper SiliconTM и успешно встроив микросборку FIFO непосредственно в модуль оптического приемопередатчика. Это нововведение устраняет необходимость во внешних устройствах FIFO, обеспечивая прямое подключение к MCF и повышая простоту сети, эффективность использования пространства и производительность.
Заглядывая в будущее, Hyper Photonix ускоряет разработку оптических приемопередатчиков MCF нового поколения с пропускной способностью 1,6 Тбит/с и 3,2 Тбит/с, которые планируется выпустить на рынок в 2025 году. Эти усовершенствования удовлетворят растущие потребности в оптической связи кластеров ИИ нового поколения, а также позволят создавать передовые решения для оптической связи, повышающие эффективность центров обработки данных.