Многоядерное оптоволоконное соединение для подключения следующего поколения
Компания HYC Co., Ltd, мировой производитель пассивных оптических устройств, представит на OFC2025 свою последнюю полную серию пассивных узлов MCF (многоядерных волоконных).
Быстрое развитие информационно-коммуникационных технологий приводит к росту спроса на более высокие скорости передачи данных, открывая эру многомодовых волокон (MCF). MCF считаются эффективным решением для преодоления ограничения пропускной способности Шеннона в существующих системах оптической связи, что позволяет значительно увеличить пропускную способность. Для полной реализации технологии MCF крайне важно обеспечить как подключение MCF к MCF, так и соединение MCF с одномодовыми волокнами (SMF).
Устройства fan-in / fan-out MCF (FIFO) используются для подключения MCFs к существующим SMFS, реализуя функции мультиплексирования и демультиплексирования. Для устройств FI / FO обычно используются четыре технологии: Bundle, Space Optics, 3D Waveguide и Fused Tapering. Каждый метод имеет свои преимущества, адаптированные к различным сценариям применения. HYC разработала устройства FI / FO, использующие технологии как пучковой, так и космической оптики, а также разрабатывает технологию 3D-волноводов. Его FI/FO имеет компактные размеры всего 25 × 2,5 мм и готов к массовому производству.
Кроме того, компания HYC разработала соединители MCF LC/SC для соединения MCF с MCF, что позволяет использовать их как традиционные одножильные оптические волокна. Соединители MCF LC/SC модифицированы и разработаны на основе традиционного соединителя LC/FC с оптимизированными функциями позиционирования и обслуживания, а также улучшенными процессами шлифовки и соединения, что обеспечивает минимальные вносимые потери даже после многократного соединения. Вносимые потери могут составлять всего 0,35 дБ, а обратные потери достигают ≥45 дБ (UPC).
Компания HYC тесно сотрудничает с клиентами на этапе разработки продукта, предлагая ряд индивидуальных пассивных решений для MCF. Помимо устройств MCF FI/FO и разъемов MCF, компания HYC также предлагает решения MCF для использования внутри оптических приемопередатчиков и гибридные устройства MCF, используемые в системах MC-EDFA (многоядерные волоконные усилители с эрбием), такие как WDM 980/1550 нм и фильтры для выравнивания коэффициента усиления (GFF).
Компания HYC представит все эти устройства MCF на выставке OFC 2025 с 1 по 3 апреля.